金融界 2025 年 3 月 31 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种 TCB 多孔放置工具”的专利,授权公告号 CN 222690659 U,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明的一种 TCB 多孔放置工具,于基座顶面设有用于吸附芯片
4月3日,商务部新闻发言人就日实施半导体出口管制措施事答记者问。有记者问:2025年4月3日,日本政府宣布对十余种半导体相关物项实施出口管制,请问中方对此有何评论?答:中方注意到有关情况。半导体产业是高度全球化的领域,一段时间以来,个别国家泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,对中国半导体等产业实施制
延续昨日反弹走势,A股今日继续放量拉升,沪指涨超1%,北证50指数大涨超10%;港股低开高走,尾盘大幅攀升,恒生指数涨约1%,恒生科技指数一度涨超4%。南向资金净买入超340亿港元,创历史最高纪录。具体来看,沪指盘中震荡拉升,午后发力走高,科创50、北证50指数表现强势。截至收盘,沪指涨1.31%报