金融界 2025 年 3 月 31 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种 TCB 多孔放置工具”的专利,授权公告号 CN 222690659 U,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明的一种 TCB 多孔放置工具,于基座顶面设有用于吸附芯片
记者从龙芯中科技术股份有限公司获悉:近日,龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功,并完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。该芯片集成8个LA364E处理器核,基于主频2.5GHz下的实