金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种 TCB 多孔放置工具”的专利，授权公告号 CN 222690659 U，申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示，本发明的一种 TCB 多孔放置工具，于基座顶面设有用于吸附芯片
在金属的世界里，有一个“不可能三角”，即强度、塑性和使用过程中的稳定性往往难以兼得。来自中国科学院金属研究所等单位的科研人员，提出了一种全新的设计思路，成功破解金属“不可能三角”，让金属材料在保持高强度、高塑性的同时，大幅提升了金属使用过程中的疲劳稳定性，让它能够抵御长期的更高应力冲击。相关研究成果
